Vlastní 4-vrstvá černá Soldermask PCB s BGA
Specifikace produktu:
| Základní materiál: | FR4 TG170+PI |
| Tloušťka PCB: | Tuhá: 1,8+/-10% mm, flex: 0,2+/-0,03 mm |
| Počet vrstev: | 4L |
| Tloušťka mědi: | 35um/25um/25um/35um |
| Povrchová úprava: | ENIG 2U” |
| Pájecí maska: | Lesklá zelená |
| Sítotisk: | Bílý |
| Speciální proces: | Pevné + pružné |
aplikace
V současné době je technologie BGA široce používána v počítačové oblasti (přenosný počítač, superpočítač, vojenský počítač, telekomunikační počítač), komunikační oblasti (pagery, přenosné telefony, modemy), automobilové oblasti (různé ovladače automobilových motorů, produkty automobilové zábavy) .Používá se v široké škále pasivních zařízení, z nichž nejběžnější jsou pole, sítě a konektory.Mezi jeho specifické aplikace patří vysílačka, přehrávač, digitální fotoaparát a PDA atd.
Nejčastější dotazy
BGA (Ball Grid Arrays) jsou SMD součástky s připojením na spodní straně součástky.Každý kolík je opatřen pájecí kuličkou.Všechny spoje jsou rozmístěny v jednotné povrchové mřížce nebo matrici na součásti.
BGA desky mají více propojení než běžné PCB, což umožňuje použití desek plošných spojů menších rozměrů s vysokou hustotou.Vzhledem k tomu, že kolíky jsou na spodní straně desky, jsou vodiče také kratší, což přináší lepší vodivost a rychlejší výkon zařízení.
Komponenty BGA mají vlastnost, kdy se samy vyrovnají, protože pájka zkapalňuje a tvrdne, což pomáhá s nedokonalým umístěním.Součástka se poté zahřeje, aby se připojily vodiče k desce plošných spojů.Držák lze použít k udržení polohy součásti, pokud se pájení provádí ručně.
Nabídka BGA balíčkůvyšší hustota pinů, nižší tepelný odpor a nižší indukčnostnež jiné typy balíčků.To znamená více propojovacích kolíků a zvýšený výkon při vysokých rychlostech ve srovnání s duálními in-line nebo plochými balíčky.BGA však není bez nevýhod.
Integrované obvody BGA jsouobtížné kontrolovat kvůli kolíkům skrytým pod obalem nebo tělem IC.Takže vizuální kontrola není možná a odpájení je obtížné.Pájený spoj BGA IC s destičkou PCB je náchylný k ohybovému namáhání a únavě, která je způsobena vzorem zahřívání při procesu pájení přetavením.
Budoucnost BGA balíčku PCB
Z důvodů nákladové efektivity a trvanlivosti budou balíčky BGA v budoucnu stále populárnější na trzích s elektrickými a elektronickými produkty.Kromě toho existuje mnoho různých typů pouzder BGA, které byly vyvinuty tak, aby splňovaly různé požadavky v průmyslu desek plošných spojů, a použití této technologie přináší mnoho skvělých výhod, takže bychom skutečně mohli očekávat světlou budoucnost od použití balíčku BGA, pokud máte požadavek, neváhejte nás kontaktovat.
