Více plošných spojů střední TG150 8 vrstev
Specifikace produktu:
| Základní materiál: | FR4 TG150 |
| Tloušťka PCB: | 1,6+/-10 % mm |
| Počet vrstev: | 8L |
| Tloušťka mědi: | 1 oz pro všechny vrstvy |
| Povrchová úprava: | HASL-LF |
| Pájecí maska: | Lesklá zelená |
| Sítotisk: | Bílý |
| Speciální proces: | Standard |
aplikace
Pojďme si představit některé znalosti o tloušťce mědi PCB.
Měděná fólie jako vodivé těleso PCB, snadná přilnavost k izolační vrstvě, koroze tvořící vzor obvodu. Tloušťka měděné fólie je vyjádřena v oz(oz), 1oz=1,4mil a průměrná tloušťka měděné fólie je vyjádřena v hmotnosti na jednotku plocha podle vzorce: 1oz=28,35g/ FT2(FT2 je čtvereční stopa, 1 čtvereční stopa =0,09290304㎡).
Mezinárodní měděná fólie PCB běžně používaná tloušťka: 17,5um, 35um, 50um, 70um.Obecně platí, že zákazníci nedělají zvláštní poznámky při výrobě PCB.Tloušťka mědi na jedné a dvou stranách je obecně 35 um, tedy 1 ampér mědi.Samozřejmě, že některé specifičtější desky použijí 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ atd., podle požadavků na produkt pro výběr vhodné tloušťky mědi.
Obecná tloušťka mědi jednostranné a oboustranné desky PCB je asi 35 um a tloušťka druhé mědi je 50 um a 70 um.Povrchová tloušťka mědi vícevrstvé desky je obecně 35 um a vnitřní tloušťka mědi je 17,5 um.Použití tloušťky mědi desky PCB závisí především na použití desky plošných spojů a signálového napětí, velikosti proudu, 70% desky s plošnými spoji používá tloušťku měděné fólie 3535um.Samozřejmě, pro proud je příliš velká obvodová deska, tloušťka mědi bude také použita 70um, 105um, 140um (velmi málo)
Použití desky plošných spojů je jiné, použití tloušťky mědi je také odlišné.Jako běžné spotřebitelské a komunikační produkty použijte 0,5 oz, 1 oz, 2 oz;Pro většinu velkých proudů, jako jsou vysokonapěťové produkty, napájecí desky a další produkty, obecně používejte tlusté měděné produkty 3 oz nebo vyšší.
Proces laminace desek plošných spojů je obecně následující:
1. Příprava: Připravte si laminovací stroj a potřebné materiály (včetně desek plošných spojů a měděných fólií k laminování, lisovacích desek atd.).
2. Čištění: Očistěte a dezoxidujte povrch desky s plošnými spoji a měděnou fólii, která má být lisována, abyste zajistili dobré pájení a lepení.
3. Laminování: Zalaminujte měděnou fólii a plošný spoj podle požadavků, obvykle se střídavě naskládá jedna vrstva plošného spoje a jedna vrstva měděné fólie a nakonec se získá vícevrstvý plošný spoj.
4. Umístění a lisování: položte laminovanou desku s plošnými spoji na lisovací stroj a přitlačte vícevrstvou desku plošných spojů umístěním lisovací desky.
5. Proces lisování: Deska plošných spojů a měděná fólie jsou za předem stanoveného času a tlaku slisovány lisovacím strojem tak, aby byly pevně spojeny.
6. Chladicí úprava: Desku s lisovaným spojem položte na chladicí platformu pro chladicí úpravu, aby mohla dosáhnout stabilního teplotního a tlakového stavu.
7.Následné zpracování: Přidejte konzervační látky na povrch desky s plošnými spoji, proveďte následné zpracování, jako je vrtání, vkládání kolíků atd., abyste dokončili celý proces výroby desky s plošnými spoji.
Nejčastější dotazy
Tloušťka použité měděné vrstvy obvykle závisí na proudu, který musí procházet PCB.Standardní tloušťka mědi je zhruba 1,4 až 2,8 mil (1 až 2 oz)
Minimální tloušťka mědi PCB na laminátu potaženém mědí bude 0,3 oz-0,5 oz
Minimální tloušťka PCB je termín používaný k popisu, že tloušťka desky s plošnými spoji je mnohem tenčí než normální PCB.Standardní tloušťka desky plošných spojů je v současnosti 1,5 mm.Minimální tloušťka je pro většinu desek plošných spojů 0,2 mm.
Některé z důležitých charakteristik zahrnují: zpomalovač hoření, dielektrickou konstantu, ztrátový faktor, pevnost v tahu, pevnost ve smyku, teplotu skelného přechodu a jak se tloušťka mění s teplotou (koeficient roztažnosti osy Z).
Je to izolační materiál, který spojuje sousední jádra, nebo jádro a vrstvu, v sestavě DPS.Základní funkce prepregů jsou vázat jádro k jinému jádru, vázat jádro k vrstvě, poskytovat izolaci a chránit vícevrstvou desku před zkratem.
