VÝROBKY DPS
-
Objednejte si PCB ze služby výroby PCB v Číně hdi továrna na PCB
Základní materiál: FR4 TG170
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 6L
Tloušťka mědi: 1 oz
Povrchová úprava: ENIG 2U”
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Impedance PCB -
Dodavatel desek plošných spojů potažených mědí s impedancí desek plošných spojů
Základní materiál: FR4 TG130
Tloušťka DPS: 1,6+/-10 % mm
Počet vrstev: 6L
Tloušťka mědi: 1 oz
Povrchová úprava: ENIG 2u”
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Impedance PCB -
Průmyslové řídicí desky plošných spojů hdi pcb dodavatel pcb objednat čína
Základní materiál: FR4 TG170
Tloušťka DPS: 4,0+/-10 % mm
Počet vrstev: 16L
Tloušťka mědi: 2 oz
Povrchová úprava: ENIG 2u”
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces : Min. Pth 25um, průmyslové řízení PCB -
Vlastní 8vrstvá ponořovací zlatá deska PCB
Vícevrstvé desky plošných spojů jsou obvodové desky s více než dvěma vrstvami, často více než třemi. Mohou mít různé velikosti od čtyř vrstev až po dvanáct nebo více. Tyto vrstvy jsou laminovány dohromady pod vysokými teplotami a tlakem, což zajišťuje, že mezi vrstvami není zachycen žádný vzduch a že speciální lepidlo používané k upevnění desek k sobě je správně roztaveno a vytvrzeno.
-
Zakázková 4vrstvá tuhá flex PCB
Kardiostimulátory, kochleární implantáty, ruční monitory, zobrazovací zařízení, systémy pro podávání léků, bezdrátové ovladače a další. Aplikace – Naváděcí systémy zbraní, komunikační systémy, GPS, detektory odpalu raket letadel, sledovací nebo sledovací systémy a další.
-
Vlastní 2vrstvá PTFE PCB
PTFE desky plošných spojů se používají v několika průmyslových, komerčních a kritických aplikacích. Následuje několik důležitých aplikací využívajících teflonové PCB:
Výkonové zesilovače
Ruční mobilní zařízení a WIFI antény
Telematická a infotainmentová zařízení
Radarové systémy s fázovým polem
Letecká naváděcí telemetrie
Automobilový tempomat
Tepelná řešení
Bezdrátové základnové stanice
-
Zakázková 2vrstvá tuhá PCB s červenou pájecí maskou
Oboustranná deska plošných spojů má především řešit obvodově složitý design a plošná omezení, na obou stranách desky instalované komponenty, dvouvrstvé nebo vícevrstvé zapojení. Oboustranné desky plošných spojů se často používají v prodejních automatech, mobilních telefonech, systémech UPS , zesilovače, osvětlovací systémy a palubní desky automobilů. Oboustranné desky plošných spojů jsou nejlepší pro aplikace vyšší technologie, kompaktní elektronické obvody a složité obvody. Jeho použití je extrémně široké a náklady jsou nízké.
-
Vlastní 10vrstvá HDI PCB s těžkým zlatem
HDI PCB se obvykle nachází ve složitých elektronických zařízeních, která vyžadují vynikající výkon a zároveň šetří místo. Aplikace zahrnují mobilní/mobilní telefony, zařízení s dotykovou obrazovkou, přenosné počítače, digitální fotoaparáty, síťovou komunikaci 4/5G a vojenské aplikace, jako je avionika a chytrá munice.
-
Vlastní 4-vrstvá černá Soldermask PCB s BGA
V současné době je technologie BGA široce používána v počítačové oblasti (přenosný počítač, superpočítač, vojenský počítač, telekomunikační počítač), komunikační oblasti (pagery, přenosné telefony, modemy), automobilové oblasti (různé ovladače automobilových motorů, automobilové zábavní produkty) . Používá se v široké škále pasivních zařízení, z nichž nejběžnější jsou pole, sítě a konektory. Mezi jeho specifické aplikace patří vysílačka, přehrávač, digitální fotoaparát a PDA atd.
-
Prototyp PCB výroba PCB modré pájecí masky pokovené polootvory
Základní materiál: FR4 TG140
Tloušťka DPS: 1,0+/-10 % mm
Počet vrstev: 2L
Tloušťka mědi: 1/1 oz
Povrchová úprava: ENIG 2U”
Pájecí maska: lesklá modrá
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Pth poloviční otvory na hranách
-
Prototyp desek plošných spojů ČERVENÁ pájecí maska s prolisovanými otvory
Základní materiál: FR4 TG140
Tloušťka DPS: 1,0+/-10 % mm
Počet vrstev: 4L
Tloušťka mědi: 1/1/1/1 oz
Povrchová úprava: ENIG 2U”
Pájecí maska: lesklá červená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Pth poloviční otvory na hranách
-
Prototyp desky plošných spojů půlotvory ENIG povrch TG150
Základní materiál: FR4 TG150
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 4L
Tloušťka mědi: 1/1/1/1 oz
Povrchová úprava: ENIG 2U”
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Pth poloviční otvory na hranách