Pevné desky plošných spojů a HDI
-
Průmyslové ovládání PCB FR4 pokovování zlatem 26 vrstev záhlubník
Základní materiál: FR4 TG170
Tloušťka desky plošných spojů: 6,0+/-10%mm
Počet vrstev: 26L
Tloušťka mědi: 2 oz pro všechny vrstvy
Povrchová úprava: Pokovení zlatem 60U”
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Záhlubník, pokovování zlatem, těžká deska
-
Prototyp desek plošných spojů ČERVENÁ pájecí maska s prolisovanými otvory
Základní materiál: FR4 TG140
Tloušťka DPS: 1,0+/-10 % mm
Počet vrstev: 4L
Tloušťka mědi: 1/1/1/1 oz
Povrchová úprava: ENIG 2U”
Pájecí maska: lesklá červená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Pth poloviční otvory na hranách
-
Rychloupínací povrchová úprava plošných spojů HASL LF RoHS
Základní materiál: FR4 TG140
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 2L
Tloušťka mědi: 1/1 oz
Povrchová úprava: HASL-LF
Pájecí maska: Bílá
Sítotisk: černá
Speciální proces: Standardní
-
Rychlootočná deska plošných spojů pro LED světlo Nová energetická vozidla
Základní materiál: FR4 TG140
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 2L
Tloušťka mědi: 1/1 oz
Povrchová úprava: HASL-LF
Pájecí maska: Bílá
Sítotisk: černá
Speciální proces: Standardní
-
Osvětlení desek plošných spojů pro BYD Electric Vehicles
Základní materiál: FR4 TG140
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 2L
Tloušťka mědi: 1/1 oz
Povrchová úprava: HASL-LF
Pájecí maska: Lesklá černá
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Standardní,
-
Prototyp oboustranné desky plošných spojů FR4 TG140 impedančně řízený plošný spoj
Základní materiál: FR4 TG140
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 2L
Tloušťka mědi: 1/1 oz
Povrchová úprava: HASL-LF
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Standardní
-
Prototypová deska pro zpracování PCB 94v-0 Deska plošných spojů bez halogenů
Základní materiál: FR4 TG140
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 2L
Tloušťka mědi: 1/1 oz
Povrchová úprava: HASL-LF
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Standardní, bezhalogenová obvodová deska
-
Více plošných spojů střední TG150 8 vrstev
Základní materiál: FR4 TG150
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 8L
Tloušťka mědi: 1 unce pro všechny vrstvy
Povrchová úprava: HASL-LF
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Standardní
-
Průmyslová DPS elektroniky DPS vysoká TG170 12 vrstev ENIG
Základní materiál: FR4 TG170
Tloušťka PCB: 1,6+/-10%mm
Počet vrstev: 12L
Tloušťka mědi: 1 unce pro všechny vrstvy
Povrchová úprava: ENIG 2U”
Pájecí maska: Lesklá zelená
Sítotisk: Bílá
Speciální proces: Standardní
-
Vlastní 8vrstvá ponořovací zlatá deska PCB
Vícevrstvé desky plošných spojů jsou obvodové desky s více než dvěma vrstvami, často více než třemi.Mohou mít různé velikosti od čtyř vrstev až po dvanáct nebo více.Tyto vrstvy jsou laminovány dohromady pod vysokými teplotami a tlakem, což zajišťuje, že mezi vrstvami není zachycen žádný vzduch a že speciální lepidlo používané k upevnění desek k sobě je správně roztaveno a vytvrzeno.
-
Zakázková 2vrstvá tuhá PCB s červenou pájecí maskou
Oboustranná deska plošných spojů má především řešit obvodově složitý design a plošná omezení, na obou stranách desky instalované komponenty, dvouvrstvé nebo vícevrstvé zapojení. Oboustranné PCB se často používají v prodejních automatech, mobilních telefonech, UPS systémech , zesilovače, osvětlovací systémy a palubní desky automobilů.Oboustranné desky plošných spojů jsou nejlepší pro aplikace vyšší technologie, kompaktní elektronické obvody a složité obvody.Jeho použití je extrémně široké a náklady jsou nízké.
-
Vlastní 10vrstvá HDI PCB s těžkým zlatem
HDI PCB se obvykle nachází ve složitých elektronických zařízeních, která vyžadují vynikající výkon a zároveň šetří místo.Aplikace zahrnují mobilní/mobilní telefony, zařízení s dotykovou obrazovkou, přenosné počítače, digitální fotoaparáty, síťovou komunikaci 4/5G a vojenské aplikace, jako je avionika a chytrá munice.
